| 主权项 |
一种背光模组的光源装置，包含：一背架单元，包括一基板；以及一壳部，设置于该基板并且具有一间隔于该基板的第一板部；以及一第一LED封装结构，设置于该基板与该第一板部之间并且包括：一封装体，具有一出光面以及二相反侧面，该出光面形成有一凹穴；一导线架单元，具有一第一架体，该第一架体受该封装体包覆而外露于该封装体的该等侧面以分别与该基板形成一第一热传导路径和与该第一板部形成一第二热传导路径；以及一发光晶粒，固设于该第一架体而位于该封装体的凹穴内。依据申请专利范围第1项所述之背光模组的光源装置，其中，更包含一导热垫，该导热垫位于该第一架体与该第一板部之间，该第二热传导路径通过该导热垫。依据申请专利范围第2项所述之背光模组的光源装置，其中，该导热垫同时与该第一架体及该第一板部接触。依据申请专利范围第2项所述之背光模组的光源装置，更包含一设置于该基板上并且部分介于该基板与该第一板部之间的电路板单元；该壳部更具有由该第一板部往下延伸并且彼此相间隔的二侧板部，该壳部藉该等侧板部固定于该电路板单元，使该第一LED封装结构介于该电路板单元与该第一板部之间。依据申请专利范围第2项所述之背光模组的光源装置，其中，该壳部更具有一连接该基板与该第一板部的第二板部，该基板、该第一板部与该第二板部连接概呈U型。依据申请专利范围第2项所述之背光模组的光源装置，其中，该壳部更具有一间隔于该基板的第二板部，该第一板部与该第二板部为二连接该基板的凸片相对于该基板弯折而部分间隔于该基板界定出；该背光模组的光源装置更包含一设置于该基板与该第二板部之间的第二LED封装结构。依据申请专利范围第5项所述之背光模组的光源装置，其中，该第一板部具有一斜边板缘，该第一板部的斜边板缘与该基板之间配合界定出一开口，该封装体的出光面面向该开口并且该斜边板缘不超过该封装体之出光面。依据申请专利范围第7项所述之背光模组的光源装置，其中，该第二板部概呈矩形框状并且具有一第一框边以及连接该第一框边并且相平行的二第二框边，该第一板部位于该第一框边与其中一第二框边连接处并且其斜边板缘与该第二框边夹30度至90度角，该壳部更包括一连接该第二板部并且间隔于该基板的第三板部，该第三板部具有一斜边板缘，该第三板部位于该第一框边与另一第二框边连接处并且其斜边板缘与该第二框边夹30度至90度角，该背光模组的光源装置更包含一设置于该基板与该第三板部之间的第二LED封装结构，该第二LED封装结构具有一出光面，该第三板部的斜边板缘不超过该第二LED封装结构的出光面。依据申请专利范围第8项所述之背光模组的光源装置，其中，该第一板部的斜边板缘分别与该第一框边及该第二框边夹45度角；该第三板部的斜边板缘分别与该第一框边及该第二框边夹45度角。依据申请专利范围第1项所述之背光模组的光源装置，其中，该第一架体具有相反的一第一板缘与一第二板缘，该第一架体的第一板缘外露出该封装体的其中一侧面并与该背架单元的基板形成该第一热传导路径，该第一架体的第二板缘外露出该封装体的另一侧面并与该第一板部形成该第二热传导路径。依据申请专利范围第10项所述之背光模组的光源装置，更包含一导热垫，该导热垫位于该第一板缘与该基板之间并且与该第一板缘及该基板接触，该第二板缘与该基第二板部接触，该第一热传导路径通过该导热垫。一种LED封装结构，用以设置于一基板以及与该基板相间隔之一第一板部之间，该LED封装结构包含：一封装体，具有一出光面以及二相反侧面，该出光面形成有一凹穴；一导线架单元，具有一第一架体，该第一架体受该封装体包覆而外露于该封装体的该等侧面以分别与该基板形成一第一热传导路径和与该第一板部形成一第二热传导路径；以及一发光晶粒，固设于该第一架体而位于该封装体的凹穴内。依据申请专利范围第12项所述之LED封装结构，其中，该第一架体包括一顶板、由该顶板往下延伸并且相间隔的一第一侧板与一第二侧板、一由该第一侧板延伸出而间隔于该顶板的底板，该第一侧板与该第二侧板分别外露于该封装体的两侧面而分别与该基板形成该第一热传导路径以及与该第一板部形成该第二热传导路径，该底板外露于该封装体相反于该出光面的一侧表面而形成一第三热传导路径。依据申请专利范围第13项所述之LED封装结构，其中，该第一板部具有一斜边板缘，该第一板部的斜边板缘与该基板之间配合界定出一开口，该封装体的出光面面向该开口并且该斜边板缘不超过该封装体的出光面。依据申请专利范围第14项所述之LED封装结构，其中，该基板上设有一电路板单元，且该电路板单元部分介于该基板与该第一板部之间，该第一架体的第一侧板焊固于该电路板单元，该第一热传导路径通过该电路板单元，且该LED封装结构之出光面垂直该电路板单元所在的平面。依据申请专利范围第12项所述之LED封装结构，其中，该基板上设有一电路板单元，且该电路板单元设置于该基板与该第一板部之间，该LED封装结构设置于该电路板单元而介于该基板与该第一板部之间，且该封装体之出光面与该电路板单元所在的平面相平行。依据申请专利范围第16项所述之LED封装结构，其中，该第一架体具有相反的一第一板缘与一第二板缘，该第一板缘与该第二板缘分别外露出该封装体的两侧面并且分别与该基板形成该第一热传导路径和与该第一板部形成该第二热传导路径。 |
