发明名称 |
柔性电路板与贴装载具对位的通用治具 |
摘要 |
本实用新型公开一种柔性电路板与贴装载具对位的通用治具,包括底板、贴装载具、多个定位针,底板和贴装载具各加工有相互对应的多个定位孔,定位针可方便插在底板的任一定位孔上且可穿过贴装载具定位孔使贴装载具和底板相贴合,底板的边缘还设计有凹口方便贴装载具和底板相互脱离;做为进一步改进,所述的底板上还加工有凹槽,凹槽的尺寸方便贴装载具与底板精密配合使得贴装载具与底板贴合后不会相互移动;优选的底板由铝板制成,优选的贴装载具由合成石板制成,本实用新型通用性强,可使一种贴装载具能配合多种规格的柔性电路板进行快速对位,有效的降低制造开发成本,缩短生产周期。 |
申请公布号 |
CN201888031U |
申请公布日期 |
2011.06.29 |
申请号 |
CN201020670814.3 |
申请日期 |
2010.12.15 |
申请人 |
瑞华高科技电子工业园(厦门)有限公司 |
发明人 |
袁林辉 |
分类号 |
H05K3/00(2006.01)I;H05K3/30(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/00(2006.01)I |
代理机构 |
厦门市诚得知识产权代理事务所 35209 |
代理人 |
方惠春 |
主权项 |
一种柔性电路板与贴装载具对位的通用治具,包括底板、贴装载具、多个定位针,其特征在于:底板和贴装载具各加工有相互对应的多个定位孔,定位针可方便插在底板的任一定位孔上且可穿过贴装载具定位孔使贴装载具和底板相贴合,底板的边缘还设计有凹口方便贴装载具和底板相互脱离。 |
地址 |
361009 福建省厦门市思明区吕岭路1776号 |