发明名称 |
一种减少太阳能硅片切割线痕的方法及装置 |
摘要 |
本发明公开的一种减少太阳能硅片切割线痕的方法及装置,平行设置两个主辊,在主辊的外圆周缠绕切割钢线,固定在进给台上的硅棒沿垂直于切割钢线的走线方向进给,沿切割钢线的走线方向,在切割钢线和硅棒的交接处、硅棒两侧设置砂浆导流装置。本发明减少太阳能硅片切割线痕的方法及装置,引入“砂浆导流”思想及方法到多线切割工艺中,有效引导切割砂浆回到切割线网上,使砂浆聚集到硅棒的进线端,使其充分参与切割而非飞溅出线网。可以减小砂的流量,提高砂浆的利用率。可操作性强,设计简单,成本低廉,效果显著,充分弥补了切片切割中主要辅材的可能的不良缺陷,提高了其作业效率。 |
申请公布号 |
CN102107465A |
申请公布日期 |
2011.06.29 |
申请号 |
CN201010564348.5 |
申请日期 |
2010.11.30 |
申请人 |
西安隆基硅材料股份有限公司;宁夏隆基硅材料有限公司;银川隆基硅材料有限公司;西安隆基硅技术有限公司 |
发明人 |
申朝锋 |
分类号 |
B28D5/04(2006.01)I;H01L31/18(2006.01)I |
主分类号 |
B28D5/04(2006.01)I |
代理机构 |
西安弘理专利事务所 61214 |
代理人 |
罗笛 |
主权项 |
一种减少太阳能硅片切割线痕的方法,在平行设置的两个主辊(3)的外圆周缠绕切割钢线(7),固定在进给台(1)上的硅棒(2)沿垂直于切割钢线(7)的走线方向进给,其特征在于,沿切割钢线(7)的走线方向,在切割钢线(7)和硅棒(2)的交接处、硅棒(2)两侧设置砂浆导流装置(4),使砂浆(6)有效的回落到线网上,聚集于硅棒(2)的进线端侧面。 |
地址 |
710100 陕西省西安市长安区航天中路388号 |