| 发明名称 | LED封装灯、LED显示面板及LED显示器 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种LED封装灯、LED显示面板及LED显示器。其中，该LED封装灯包括：黑色绝缘电路基板；以及，LED发光芯片，固定于黑色绝缘电路基板上。通过本实用新型，能够降低LED显示器中的LED封装灯对人眼的视觉刺激。 | ||
| 申请公布号 | CN201885071U | 申请公布日期 | 2011.06.29 |
| 申请号 | CN201020595837.2 | 申请日期 | 2010.11.05 |
| 申请人 | 深圳利亚德光电有限公司 | 发明人 | 李立;潘喜填 |
| 分类号 | F21S8/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;G09F9/33(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21S8/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 吴贵明 |
| 主权项 | 一种LED封装灯，其特征在于，包括：黑色绝缘电路基板；以及LED发光芯片，固定于所述黑色绝缘电路基板上。 | ||
| 地址 | 518109 广东省深圳市宝安区大浪街道华繁路嘉安达科技工业园厂房四第一、二层第三层东分隔体 | ||