发明名称 外壳的电镀方法及应用该电镀方法制成的外壳
摘要 本发明提供一种外壳的电镀方法及应用该电镀方法制成的外壳,该方法包括以下步骤:先成型一外壳毛胚,该外壳毛胚包括一基体,该基体上设有至少二组件及至少一连接件,所述连接件连接所述组件;再对所述连接件与所述组件进行前处理,使其上附着导电材料;经电镀,在所述组件上形成电镀层;最后去除连接件。所述外壳经过电镀加工,在其表面若干组件上形成一金属光泽的电镀层,使产品外观更为美观。所述外壳制作方法加工简单,减少加工步骤,节约制作成本。
申请公布号 CN101173365B 申请公布日期 2011.06.29
申请号 CN200610063470.8 申请日期 2006.11.03
申请人 深圳富泰宏精密工业有限公司 发明人 童鹏程
分类号 C25D5/00(2006.01)I;C25D5/56(2006.01)I;C25D7/00(2006.01)I 主分类号 C25D5/00(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种外壳的制作方法,其特征在于包括以下步骤:成型一外壳毛胚,其包括一基体,所述基体上设有组件及连接件,该组件包括第一组片、第二组片、第三组片及第四组片,第一组片、第二组片及第三组片成型于所述基体长边外周壁上,第四组片成型于所述基体上表面中上部,并与所述基体短边周壁相平行,所述第四组片两端部向下延伸并与所述基体外周壁相配合,所述连接件包括第一连接框、第二连接框及第三连接框,第一连接框连接第四组片及第一组片,第二连接框连接第一组片及第二组片,第三连接框将第三组片及第四组片相连接,所述连接件分别连接所述组件的端部并垂直凸出于所述基体的下表面;对所述连接件与所述组件进行前处理,使其上附着导电材料;经电镀,在所述组件上形成电镀层;去除连接件。
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