发明名称 |
镂空柔性印制线路板 |
摘要 |
本发明公开了一种镂空柔性印制线路板,包括基板和其上形成的线路,其特征在于:基板为纯铜箔,基板的底面设置有一层开有焊点开口的聚合物薄膜,基板的上表面上具有形成线路的图形,图形的上方设置有只露出上层焊点开口的聚合物薄膜。本发明具有可自由弯曲、折叠、卷绕,可在三维空间随意移动及伸缩、散热性能好、可利用柔性线路板缩小体积、及可实现轻量化、小型化、更薄型化,实现膜对压膜工艺,从而达到元件装置和导线连接一体化的优点,以及产品相当于单面柔性印制板,厚度更薄,实现膜对膜压屏工艺。 |
申请公布号 |
CN101553079B |
申请公布日期 |
2011.06.29 |
申请号 |
CN200910026514.3 |
申请日期 |
2009.05.11 |
申请人 |
昆山亿富达电子有限公司 |
发明人 |
陆申林;彭罗华;王恒忠;汤彩明;耿侠;丁毅 |
分类号 |
H05K1/00(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/00(2006.01)I |
代理机构 |
南京纵横知识产权代理有限公司 32224 |
代理人 |
董建林;严志平 |
主权项 |
一种镂空柔性印制线路板,包括基板和其上形成的线路,其特征在于:基板为纯铜箔,基板的底面设置有一层开有焊点开口的聚合物薄膜,基板的上表面上具有形成线路的图形,图形的上方设置有只露出上层焊点开口的聚合物薄膜。 |
地址 |
215321 江苏省昆山市张浦镇凇谣路8号德国工业园 |