发明名称 |
可实现同轴封装的半导体激光器 |
摘要 |
本实用新型涉及光电子技术的激光发射器领域,尤其涉及一种可以实现塑料金属片结合同轴封装的半导体激光器。一种可实现同轴封装的半导体激光器,其包括第一管脚、第二管脚、管座、激光器芯片,电源的正负极连接所述第一、第二管脚,为所述激光器供电,所述第一、第二管脚由所述管座固定,所述第一、第二管脚分别向所述管座内部延伸,所述激光器芯片固定在所述第一管脚上,并由金线连接到所述第二管脚上。和传统技术相比,本实用新型的有益效果是:所述管座为圆柱形结构,半导体激光器组件的固定技术采用的同轴性较高的螺纹连接;所述激光器芯片位于所述管座的中心轴线上,可以为激光器组件获得良好的同轴性。 |
申请公布号 |
CN201887326U |
申请公布日期 |
2011.06.29 |
申请号 |
CN201020187049.X |
申请日期 |
2010.04.22 |
申请人 |
孙立健 |
发明人 |
孙立健 |
分类号 |
H01S5/00(2006.01)I;H01S5/022(2006.01)I;H01S5/02(2006.01)I |
主分类号 |
H01S5/00(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种可实现同轴封装的半导体激光器,其包括第一管脚(12)、第二管脚(11)、管座(13)、激光器芯片(15),电源的正负极连接所述第一、第二管脚(12、11),为所述激光器供电,其特征在于:所述第一、第二管脚(12、11)由所述管座(13)固定,所述第一、第二管脚(12、11)分别向所述管座(13)内部延伸,所述激光器芯片固定在所述第一管脚(12)上,并由金线连接到所述第二管脚(11)上。 |
地址 |
325107 浙江省温州市永嘉县桥头镇朱涂大街69弄3号 |