发明名称 laminado para placas de circuito impresso e processo de fabricação de laminado para placas de circuito impresso
摘要 LAMINADO PARA PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO E PROCESSO DE FABRICAçãO DE LAMINADO PARA PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO. Revela um laminado de alta eficiência na transmissão de calor entre as suas múltiplas camada composto por pelo menos uma folha eletricamente condutora, por pelo menos uma camada dielétrica, e pelo menos uma folha de dissipação de calor; o processo de fabricação de laminado para placa de circuito impresso, o qual é responsável pela fabricação do laminado para placa de circuito impresso, diferencia-se dos demais processos semelhantes pelo fato de utilizar máquinas de serigrafia para a confecção das folhas eletricamente isolantes.
申请公布号 BRPI0904149(A2) 申请公布日期 2011.06.28
申请号 BR2009PI04149 申请日期 2009.10.21
申请人 FERNANDO ROBERTO SANCHEZ;GILMAR APARECIDO DE SOUZA 发明人 FERNANDO ROBERTO SANCHEZ;GILMAR APARECIDO DE SOUZA
分类号 H05K1/05 主分类号 H05K1/05
代理机构 代理人
主权项
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