封装件与光纤之间的气密穿通密封

摘要

本发明涉及将光纤安装在光学模块封装件内的一种气密穿通密封，包括一个以气密密封方式附着于封装件上或与封装件集成为一体的封装套圈，一个围绕光纤进行气密密封的光纤套圈，以及一个围绕封装套圈进行气密密封的压缩套管。该压缩套管被气密封接到光纤套圈，或与光纤套圈为一体，且其中压缩套管的热膨胀系数(CTE)高于封装套圈的CTE，使压缩套管与封装套圈之间的接缝处于压应力下。

主权项

一种将光纤安装在光学模块封装件内的气密穿通密封，包括：以气密密封方式附着于所述封装件上或与所述封装件集成为一体的封装套圈，围绕所述光纤进行气密密封的光纤套圈，以及围绕所述封装套圈进行气密密封的压缩套管；其中所述压缩套管被气密封接到所述光纤套圈，或与所述光纤套圈集成为一体，且其中所述压缩套管的热膨胀系数CTE高于所述封装套圈的CTE，使所述压缩套管与所述封装套圈之间的接缝处于压应力下。