| 发明名称 | 电路基板单元的支承构造 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种能够使施加到电路基板单元的外力难以影响电路基板的电路基板单元的支承构造。在上部壳体(2)的至少在长尺寸方向上相对的一对边缘部的每一个上设有安装部(25)，该安装部(25)用于将电路基板单元(1)安装到被安装构件(横梁50)上，当将上部壳体(2)安装在被安装构件上时，在下部壳体(3)的底表面与被安装构件的靠近下部壳体(3)的底表面的一侧的表面之间设有空隙。 | ||
| 申请公布号 | CN102105333A | 申请公布日期 | 2011.06.22 |
| 申请号 | CN200980128669.6 | 申请日期 | 2009.07.22 |
| 申请人 | 康奈可关精株式会社 | 发明人 | 悦见望;高辻善光;猪股琢磨 |
| 分类号 | B60R16/02(2006.01)I;H02G3/38(2006.01)I | 主分类号 | B60R16/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;张会华 |
| 主权项 | 一种电路基板单元的支承构造，该电路基板单元是在将电路基板容纳在由上部壳体和下部壳体形成的空间内的状态下支承在被安装构件上，其特征在于，在上述上部壳体和上述下部壳体上设有卡合部，该卡合部用于对上述上部壳体和上述下部壳体进行结合而使该两者成为一体，在上述上部壳体的至少在长尺寸方向上相对的一对边缘部的每一个边缘部上设有安装部，该安装部用于将上述电路基板单元安装到上述被安装构件上，当将上述上部壳体安装在上述被安装构件上时，在上述下部壳体的底表面与上述被安装构件的与上述下部壳体的底表面靠近一侧的表面之间形成空隙。 | ||
| 地址 | 日本埼玉县 | ||