具有嵌入元件的多层电路板和制造方法

摘要

一种多层衬底组件(80)，包括多个堆叠预处理衬底之内的至少一个嵌入元件(52)。每个预处理衬底具有：核心电介质(14)，在所述核心电介质的相对侧上的构图导电表面(12和16)，和在所述多个预处理衬底中的至少两个邻近堆叠的预处理衬底的每个中的至少一个孔，使得至少两个孔在彼此的顶部基本对准以形成单个孔(19)。所述组件还包括在各预处理衬底的顶部和底部表面之间的已处理粘合剂层(48)。所述嵌入元件置于所述单个孔中，且在所述嵌入元件和所述单个孔的周壁之间形成缝隙(67与66)。当偏压所述组件时，所述已处理粘合剂层填充所述缝隙，以形成具有横截所述多个预处理衬底的嵌入元件的所述组件。

主权项

一种在多层衬底组件中形成嵌入元件的方法，所述多层衬底组件包括彼此堆叠和对准的多个预处理衬底，包括以下步骤：在邻近堆叠的预处理衬底之间施加已处理粘合剂层，其中每个所述预处理衬底和所述已处理粘合剂层分别包括孔，所述预处理衬底中的孔与所述已处理粘合剂层中的孔在堆叠和对准时能够形成单个孔；在该单个孔中布置嵌入元件并在至少所述嵌入元件和所述单个孔的周壁之间形成缝隙，其中该嵌入元件包括至少一个导电终端；以及通过在所述多层衬底组件的相对侧压缩压制薄膜材料，彼此相向地偏压所述多个预处理衬底，以使得所述已处理粘合剂层填充所述嵌入元件和所述单个孔的周壁之间形成的缝隙，以形成具有横截所述多个预处理衬底的嵌入元件的多层衬底组件，其中受压下的所述压制薄膜材料填充所述嵌入元件的导电表面和至少一个所述预处理衬底的顶部平面之间的空隙。