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一种连接介面模组结构，用以组装于一电脑主机的面板，该连接介面模组结构包括：一绝缘壳体，其包含一基部及一连接该基部且凸出于该基部一侧的阶部；多个连接埠，其设置于该绝缘壳体；以及一金属壳体，其包覆于该绝缘壳体外，该金属壳体包含一前壁及自该前壁两侧朝后延伸的两侧壁，该前壁设有多个开口，以显露出该些连接埠；其中该金属壳体的其中一侧壁包含相间隔且错位的一第一段及一第二段，该绝缘壳体设有一固持结构，该固持结构包含一对应于该第一段的第一固持块及一对应于该第二段的第二固持块，该第一固持块设有一延伸至其前端面及顶端面的第一嵌槽，该第二固持块设有一延伸至其前端面及底端面的第二嵌槽，该第一段的一部分嵌入于该第一嵌槽，且该第二段的一部分嵌入于该第二嵌槽。如申请专利范围第1项所述的连接介面模组结构，其中该固持结构更包括一第三固持块，其自该基部的一侧朝外凸设形成且位于该第一固持块的上方，该第三固持块设有一第三嵌槽，该第一段的另一部分嵌入于该第三嵌槽。如申请专利范围第2项所述的连接介面模组结构，其中该第三嵌槽的内壁朝该金属壳体的方向凸设有一定位部，该金属壳体的第一段在对应该定位部的位置设有一定位缺槽，该定位部插置定位于该定位缺槽。如申请专利范围第3项所述的连接介面模组结构，其中该第一段贴靠于该基部的一侧表面，该第二段贴靠于该阶部的一侧表面，该第一固持块凸设于该阶部的顶部，该第二固持块凸设于该阶部的一侧。如申请专利范围第4项所述的连接介面模组结构，其中该第一固持块与该第二固持块相邻接。如申请专利范围第1、2、3、4或5项所述的连接介面模组结构，其更包括一接地结构，该接地结构包含自该金属壳体朝外弯折延伸的至少一对弹片，该至少一对弹片位于该金属壳体的同一侧且呈对称设置。如申请专利范围第6项所述的连接介面模组结构，其中该金属壳体的侧壁在邻近其后缘处设有对应于该至少一对弹片的切槽，该至少一对弹片的其中之一自该侧壁的后缘一体朝外弯折成型，该至少一对弹片的其中之另一自该切槽一体朝外弯折成型。如申请专利范围第6项所述的连接介面模组结构，其中该至少一对弹片自该侧壁朝外弯折延伸形成，该至少一对弹片的其中之一朝前弯折形成一接触部，该至少一对弹片的其中之另一朝后弯折形成一另一接触部。如申请专利范围第6项所述的连接介面模组结构，其中该金属壳体包含一连接于该前壁顶端的顶壁，该侧壁朝内凸设有一第一卡扣片，该绝缘壳体在对应该第一卡扣片的位置设有一第一收容槽，该第一卡扣片收容于该第一收容槽内，该顶壁弯折形成一对应卡扣于该第一卡扣片的第二卡扣片，该第二卡扣片叠置于该第一卡扣片的外侧，且该第二卡扣片的外表面与该侧壁的外表面齐平。如申请专利范围第6项所述的连接介面模组结构，其中该金属壳体包含一连接于该前壁底端的底壁，该侧壁朝内凸设有一第三卡扣片，该绝缘壳体在对应该第三卡扣片的位置设有一第二收容槽，该第三卡扣片收容于该第二收容槽内，该顶壁弯折形成一对应卡扣于该第三卡扣片的第四卡扣片，该第四卡扣片叠置于该第三卡扣片的外侧，且该第四卡扣片的外表面与该侧壁的外表面齐平。 |
