| 主权项 |
一种卷带基板，包含：一可挠性绝缘膜；一线路图型，设于该可挠性绝缘膜之表面；至少两个外引脚接合区，各该外引脚接合区内包含复数个外引脚，且该线路图型与该复数个外引脚相连接；以及一第一开口，设于该可挠性绝缘膜上，并将该外引脚接合区之至少一者之复数个外引脚分隔为两个群组。根据请求项1之卷带基板，其中该第一开口系设于该外引脚接合区之中央。根据请求项1之卷带基板，其另包含设于该可挠性绝缘膜上之一第二开口及一第三开口，其中该第二开口及该第三开口将该两个群组再分隔为四个次群组。根据请求项3之卷带基板，其中该四个次群组系等分该外引脚接合区。根据请求项1之卷带基板，其中该两个外引脚接合区分别系讯号之输入端及输出端。根据请求项5之卷带基板，其中该第一开口系设于该输出端。根据请求项1之卷带基板，其中该卷带基板系用于覆晶薄膜封装(Chip On Film；COF)。根据请求项1之卷带基板，其中该卷带基板系用于卷带承载封装(Tape Carrier Package；TCP)。根据请求项1之卷带基板，其中该可挠性绝缘膜之材料系聚亚醯安(polyimide)。根据请求项1之卷带基板，其中该线路图型之材料系铜。一种半导体晶片封装，包含：一卷带基板，包含：一可挠性绝缘膜；一线路图型，设于该可挠性绝缘膜之表面；至少两个外引脚接合区，各该外引脚接合区内包含复数个外引脚，且该线路图型与该复数个外引脚相连接；及一第一开口，设于该可挠性绝缘膜上，并将该外引脚接合区之至少一者之复数个外引脚分隔为两个群组；以及一晶片，固定该卷带基板上，并与该线路图型电性相连。根据请求项11之半导体晶片封装，其中该第一开口系设于该外引脚接合区之中央。根据请求项11之半导体晶片封装，其另包含设于该可挠性绝缘膜上之一第二开口及一第三开口，其中该第二开口及该第三开口将该两个群组再分隔为四个次群组。根据请求项13之半导体晶片封装，其中该四个次群组系等分该外引脚接合区。根据请求项11之半导体晶片封装，其中该两个外引脚接合区分别系讯号之输入端及输出端。根据请求项15之半导体晶片封装，其中该第一开口系设于该输出端。根据请求项11之半导体晶片封装，其中该半导体晶片封装系一覆晶薄膜封装。根据请求项11之半导体晶片封装，其中该卷带基板系用于卷带承载封装。根据请求项11之半导体晶片封装，其中该可挠性绝缘膜之材料系聚亚醯安。根据请求项11之半导体晶片封装，其中该线路图型之材料系铜。 |
