发明名称 光混合式マルチチップパッケージ構造
摘要 <p>【課題】演色性が向上する光混合式マルチチップパッケージ構造を提供する。【解決手段】光混合式マルチチップパッケージ構造Mであって、第1の発光モジュール2aは、赤色発光ダイオードダイ20aを有し、第2の発光モジュール2bは、青色発光ダイオードダイ20bを有する。第1の囲繞型エッジフレームコロイド30aは、第1の発光モジュール2aを囲繞し、第2の囲繞型エッジフレームコロイド30bは、第2の発光モジュール2b及び第1の囲繞型エッジフレームコロイド30aを囲繞する。透明コロイド40a及び蛍光コロイド40bは、それぞれ第1及び第2の発光モジュール2a、2bを被覆する。赤色発光ダイオードダイ20aと透明コロイド40aとの組み合わせによる赤色光源と、青色発光ダイオードダイ20bと蛍光コロイド40bとの組み合わせによる白色光源との光混合により演色性が向上する。【選択図】図1A</p>
申请公布号 JP3168550(U) 申请公布日期 2011.06.16
申请号 JP20110001882U 申请日期 2011.04.05
申请人 柏友照明科技股▲分▼有限公司 发明人 鍾 嘉▲廷▼;呉 朝欽;戴 世能
分类号 H01L33/54 主分类号 H01L33/54
代理机构 代理人
主权项
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