基板加工装置及加工方法

摘要

本发明公开一种基板加工装置及加工方法。基板加工装置包括：移送线路部；在规定位置与移送路线交差的加工部；侧工作台，沿着移送线路部移动，支承着基板的周边部通过加工部；以及中心工作台，沿着移送线路部移动而与侧工作台分离或重合，支承着基板的部使基板移动。上述基板加工装置将基板支承用工作台分割为周边部和中心部而构成为分别独立地移动，不需夹持器等另外的移动机构，即可装载、加工、卸载基板，由此可以在省略夹持器的空间设置其它装置，可以更薄型地构成基板加工装置，在侧工作台加工、卸载基板的期间，使中心工作台预先装载要加工的基板，从而可以削减基板加工的单件生产时间。

主权项

一种基板加工装置，其特征在于，包括：移送线路部，从供给要加工的基板的装载部，延伸到运出已加工的基板的卸载部；加工部，在规定位置与上述移送线路部交差；侧工作台，沿着上述移送线路部移动，支承基板的周边部，并且通过上述加工部；以及中心工作台，沿着上述移送线路部移动，并且与上述侧工作台分离或重合，支承上述基板的中央部，并且使上述基板移动。