封装结构及其封装工艺

摘要

一种封装工艺如下：首先，提供载具。接着，在载具上配置线路母板，线路母板包括多个线路板。然后，提供多个半导体元件，且各半导体元件具有相对的顶面与底面，各半导体元件具有多个导电通道，各导电通道具有相对的第一端面与第二端面，且各半导体元件的底面暴露出对应的导电通道的第二端面。之后，使半导体元件分别通过对应的导电通道而连接至线路板，其中半导体元件的底面朝向线路母板，且各半导体元件与对应的线路板之间形成有绝缘胶。接着，在线路母板上形成保护层，保护层覆盖半导体元件。然后，薄化保护层与半导体元件，以暴露出导电通道的第一端面。

主权项

一种封装工艺，包括：提供载具；于该载具上配置线路母板，该线路母板包括多个线路板；提供多个第一半导体元件，且各该第一半导体元件具有相对的第一顶面与底面，各该第一半导体元件具有多个导电通道，各该导电通道具有相对的第一端面与第二端面，且各该第一半导体元件的该底面暴露出对应的该多个导电通道的该多个第二端面；使该多个第一半导体元件分别通过对应的该多个导电通道而连接至该多个线路板，其中该多个第一半导体元件的该多个底面朝向该线路母板；于该线路母板上形成第一保护层，该第一保护层覆盖该多个第一半导体元件；以及薄化该第一保护层与该多个第一半导体元件，以暴露出该多个导电通道的该多个第一端面。