分段焊接的封装组件

摘要

本发明涉及一种分段焊接的封装组件，一种分段焊接的封装组件，具有两片或两片以上的电池片，每片电池片的主栅线焊接连接有A焊带，每片电池片的背电极焊接连接有B焊带，所述的B焊带的横截面积大于A焊带的横截面积，所述的A焊带与后一电池片上的B焊带采用分段焊接方法焊接连接。本发明通过两根不同规格的焊带，即增加背面焊带的横截面积，减少了电池片上产生的电流在焊带上的损失，提高了组件的功率0.5％以上。同时采用分段焊接技术，解决了聚光焊带的焊接问题，因为聚光焊带由于聚光，只有背面的单面有SnPb层是可焊的。

主权项

一种分段焊接的封装组件，具有两片或两片以上的电池片，其特征在于：每片电池片的主栅线焊接连接有A焊带(1)，每片电池片的背电极焊接连接有B焊带(2)，所述的B焊带(2)的横截面积大于A焊带(1)的横截面积，所述的A焊带(1)与后一电池片上的B焊带(2)采用分段焊接方法焊接连接。