| 发明名称 | 一种包括封装的装置和系统及其方法 | ||
| 摘要 | 一种包括封装的装置和系统及其方法，其实施例包括但不限于包括例如存储器封装的半导体封装的装置和系统，该装置和系统具有衬底或第一封装，以及耦合到衬底或第一封装的第二封装，其中第二封装包括至少一个晶片和布置在封装与衬底或第一封装之间的部分区域而不是全部区域的底充胶材料。可以描述并且要求其它实施例。 | ||
| 申请公布号 | CN102097397A | 申请公布日期 | 2011.06.15 |
| 申请号 | CN201010587429.7 | 申请日期 | 2010.11.26 |
| 申请人 | 努蒙克斯有限公司 | 发明人 | 任明镇;纳内特·克韦多;理查德·斯特罗德 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 李春晖;李德山 |
| 主权项 | 一种装置，包括：衬底或第一封装；以及耦合到所述衬底或所述第一封装的第二封装，其中，所述第二封装包括至少一个晶片和布置在所述封装与所述衬底或第一封装之间的部分区域而不是全部区域的底充胶材料。 | ||
| 地址 | 瑞士罗尔 | ||