| 发明名称 | 用于晶片级半导体测试的测试座及测试板 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于晶片级半导体测试的测试座及测试板，该测试板包括：多个线路与元件；以及多个测试座，位于该测试板的上表面上。每一个测试座包括：基底构件，通过第一组螺丝而与该测试板连接，其中该基底构件具有开口，而该开口暴露下方的该测试板的一部分；异方性导电膜，置于该基底构件的该开口内；待测芯片，置于该基底构件的该开口内的该异方性导电膜上；以及上盖构件，位于该芯片上方，通过第二组螺丝而与该基底构件连接。根据本发明提出的测试座及测试板，待测芯片可与测试板有非常良好的接触，且芯片上的锡球更精确地对准导电衬垫。 | ||
| 申请公布号 | CN101393250B | 申请公布日期 | 2011.06.15 |
| 申请号 | CN200710199570.8 | 申请日期 | 2007.12.13 |
| 申请人 | 采钰科技股份有限公司 | 发明人 | 卢笙丰;陈士铭;林建邦;宋明勋 |
| 分类号 | G01R31/28(2006.01)I;G01R1/02(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I | 主分类号 | G01R31/28(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 陈晨 |
| 主权项 | 一种用于晶片级半导体测试的测试板，包括：多个线路与元件；以及多个测试座，位于该测试板的上表面上，其中每一个测试座包括：基底构件，通过第一组螺丝而与该测试板连接，其中该基底构件具有中央开口，而该中央开口暴露下方的该测试板的一部分；异方性导电膜，置于该基底构件的该中央开口内；待测芯片，置于该基底构件的该中央开口内的该异方性导电膜上；以及上盖构件，位于该芯片上方，通过第二组螺丝而与该基底构件连接。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||