发明名称 一种导线焊接方法
摘要 本发明涉及一种半导体制冷组件的导线焊接方法,本发明是通过以下步骤实现的:(1)剪剥导线;(2)浸焊料;(3)20W烙铁焊接;(4)趁热将导线绝缘皮下捋至瓷板边沿,焊接后实现无短路、无虚焊、外观美观的目的。
申请公布号 CN102097732A 申请公布日期 2011.06.15
申请号 CN200910227438.2 申请日期 2009.12.11
申请人 河南久大电子电器有限公司 发明人 张志辉;宋暖;欧阳进民
分类号 H01R43/02(2006.01)I;H01R43/28(2006.01)I;H01R4/62(2006.01)I 主分类号 H01R43/02(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种导线焊接方法,包括以下步骤:a、首先,将成盘的镀锡导线装在自动剥线机上剪剥,要求剪成350mm±5mm长的导线段,剥头长度:7~8mm,线尾:3~4mm;b、再用手指将芯线捻成股;c、用电炉将焊料槽里的焊料加热至全部熔化状态,加入少许松香,除去氧化部分;d、然后将导线段芯线裸露部分蘸助焊剂后垂直浸入焊料中3mm左右深度,少许取出,要求浸焊料部分圆滑光亮,浸锡至绝缘皮下沿,否则,重新蘸助焊剂重新浸焊料,再换导线段的另一端用同样的方法浸焊料;e、最后将制冷组件大导流片向上依次立放于泡沫盒内(组件冷面朝向操作者),左手的拇指和食指捏导线段一端的1.5mm处,将裸露部分蘸助焊剂,烙铁加热升温挂焊料后将导线段的浸焊料部分焊在左侧的大导流片上(焊点平滑、牢固、光亮、饱满),趁热将导线绝缘皮下捋至瓷板边沿;用同样的方法将另一根导线焊至右侧的大导流片上(注:红导线段焊在左侧,黑导线段焊在右侧)。
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