一种以聚二甲基硅氧烷为基材的不可逆键合方法

摘要

本发明公开了一种以聚二甲基硅氧烷为基材的不可逆键合方法，属于微流控芯片领域。该方法将PDMS键合组件先后置于丙酮和异丙醇中超声清洗，将基底组件在乙醇和去离子水中清洗，将PDMS键合组件和基底组件置于烘箱中烘烤后，用电晕放电仪对PDMS键合组件和基底组件的贴合面分别处理，即刻将PDMS键合组件和基底组件直接贴合，完成键合。为了增加贴合强度，还可以在贴合时增加盖片组件，并用夹子夹持。本发明的有益效果是：1)不需要氧等离子体处理等高昂设备，键合成本低廉，加工工艺过程简单，成品率高，性价比高，键合强度高；2)可供选择的基底材料广泛，不局限于PDMS，可以是硅片、石英、玻璃或PMMA。

主权项

一种以聚二甲基硅氧烷为基材的不可逆键合方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一：将PDMS键合组件置于分析纯的丙酮中超声清洗，并吹干；步骤二：将PDMS键合组件置于分析纯的异丙醇三中超声清洗，并吹干；步骤三：将基底组件置于分析纯的乙醇中超声清洗，去离子水冲洗，并吹干；步骤四：将PDMS键合组件和基底组件置于烘箱中烘烤；步骤五：用电晕放电仪在一定强度下对PDMS键合组件和基底组件的贴合面分别处理一段时间；步骤六：将PDMS键合组件和基底组件直接贴合，完成键合；所述步骤5和步骤6之间时间间距不超过1分钟。