| 发明名称 | 半导体光源外壳 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体光源外壳，包括金属电极座(1)，还包括由圆筒形部分和弧筒形部分构成的塑料壳体(2)，所述塑料壳体(2)的弧筒形部分与所述金属电极座(1)固定连接，所述塑料壳体(2)圆筒形部分的内侧壁固定安装有导热铝筒(3)，所述导热铝筒(3)上设置有底平面(31)，所述底平面(31)上设置有多个用于固定半导体光源的第一通孔(32)。本发明半导体光源外壳，质量轻、生产成本低。 | ||
| 申请公布号 | CN102095190A | 申请公布日期 | 2011.06.15 |
| 申请号 | CN201110063711.X | 申请日期 | 2011.03.16 |
| 申请人 | 上海宏源照明电器有限公司 | 发明人 | 李文鹏;龚文龙;须莉莉;王静静;张秋玲 |
| 分类号 | F21V29/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21V29/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人 | 郑玮 |
| 主权项 | 一种半导体光源外壳，包括金属电极座(1)，其特征在于：还包括由圆筒形部分和弧筒形部分构成的塑料壳体(2)，所述塑料壳体(2)的弧筒形部分与所述金属电极座(1)固定连接，所述塑料壳体(2)圆筒形部分的内侧壁固定安装有导热铝筒(3)，所述导热铝筒(3)上设置有底平面(31)，所述底平面(31)上设置有多个用于固定半导体光源的第一通孔(32)。 | ||
| 地址 | 201802 上海市嘉定区上海南翔真南路5028号 | ||