发明名称 集成电路封装片吸放单元
摘要 本实用新型提供了一种集成电路封装片分选机的封装片吸放单元,采用一或二工位的大节距同步带柔性驱动系统,包含料盘的上料、机械手的XY双自由度转移、X方向的轨道、Y方向的轨道、料盘下料、程控系统等几个功能部件。该单元能够实现料片的快速、高效、准确输送和转移,能够实现料片的自动上料、进给和下料的全部取放功能。
申请公布号 CN201862581U 申请公布日期 2011.06.15
申请号 CN201020298501.X 申请日期 2010.08.20
申请人 吴华 发明人 徐银森;刘建峰;李承峰;胡汉球;苏建国;吴华
分类号 B07C5/00(2006.01)I 主分类号 B07C5/00(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种集成电路封装片吸放单元,采用同步带柔性驱动系统,其特征在于:包含同步带(1)、上料料盘、气动机械手(3)、X方向轨道(2)、Y方向轨道(4)、拖链(9)、下料料盘、步进电机(5)、伺服电机、程控系统(8)这些组成部件;气动机械手(3)的移动和取放动作由程控系统(8)自动控制,将集成电路封装片由上料料盘取出,移动到外观检测单元(7)处检测后,再移送到下料料盘放置;拖链(9)中含有控制线和气动机械手(3)的气路,且都是软性连接;气动机械手(3)能够在XY方向双自由度转移,由伺服电机驱动在X方向轨道(2)上左右移动,X方向轨道(2)在支撑梁(6)的上面;由步进电机(5)驱动在Y方向轨道(4)上下移动。
地址 226000 江苏省南通市崇川路27号4栋1楼