发明名称 |
用于电路基板的制造工艺 |
摘要 |
提供了一种用于电路基板的制造工艺,包括以下步骤:在支撑板上形成至少一层导电布线;在导电布线上安装功能元件;通过用树脂层密封功能元件的外周来将所述功能元件内含于其中;在功能元件的电极端子部分处形成通孔;在功能元件上形成至少一层布线层;以及去除所述支撑板。 |
申请公布号 |
CN102098876A |
申请公布日期 |
2011.06.15 |
申请号 |
CN201010541798.2 |
申请日期 |
2007.04.27 |
申请人 |
日本电气株式会社 |
发明人 |
船矢琢央;山道新太郎 |
分类号 |
H05K1/18(2006.01)I;H01L21/98(2006.01)I;H01L21/68(2006.01)I;H01L23/00(2006.01)I;H01L23/538(2006.01)I;H01L25/065(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/18(2006.01)I |
代理机构 |
中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 |
代理人 |
孙志湧;穆德骏 |
主权项 |
一种用于电路基板的制造工艺,包括以下步骤:在支撑板上形成至少一层导电布线;在导电布线上安装功能元件;通过用树脂层密封功能元件的外周来将所述功能元件内含于其中;在功能元件的电极端子部分处形成通孔;在功能元件上形成至少一层布线层;以及去除所述支撑板。 |
地址 |
日本东京 |