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一种电子装置壳体，其包括一薄膜层及一卡合件，该薄膜层包括一视窗部及一由该视窗部延伸之连接部，该视窗部上形成有一视窗，该卡合件藉由一体成型之方式成型于该薄膜层之连接部上，该壳体还包括一遮挡层，该视窗是该薄膜层上未形成有该遮挡层的区域。如申请专利范围第1项所述之电子装置壳体，其中所述之卡合件形成于该连接部之内侧。如申请专利范围第1项所述之电子装置壳体，其中所述遮挡层形成于该薄膜层之内侧上。如申请专利范围第1项所述之电子装置壳体，其中所述之遮挡层由遮挡性之油墨层压于该薄膜层上而形成。如申请专利范围第1项所述之电子装置壳体，其中所述之卡合件包括一框体、一第一端沿及一该第一端沿相背之第二端沿，该框体将该第一端沿及该第二端沿连接。如申请专利范围第5项所述之电子装置壳体，其中所述之第一端沿朝向该薄膜层之视窗部，该第二端沿上延伸有复数卡扣，该卡扣用来与该电子装置之另一壳体卡合。如申请专利范围第5项所述之电子装置壳体，其中所述之框体之外侧与该连接部之内侧结合。如申请专利范围第1项所述之电子装置壳体，其中所述之薄膜层由透明材料制成。如申请专利范围第8项所述之电子装置壳体，其中所述之薄膜层由聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯或聚醯胺制成。如申请专利范围第1项所述之电子装置壳体，其中所述之薄膜层之厚度为0.5~1.5毫米。 |
