单面工件加工

主权项

一种单面工件加工之处理器，包含：一容器(Bowl)，具有一个或多个加工之流体进口；一头部(Head)，于工件加工时，可与该容器接合；一转子(Rotor)，支撑于该头，并可与该头部旋转；以及复数个气体进口(Inlets)设置于该转子中以定位气体方向与该转子之侧壁以30角度相切。如申请专利范围第1项之单面工件加工之处理器，其中所述之气体进口用以产生循环气流。如申请专利范围第1项之单面工件加工之处理器，更包含导销(Guide Pins)邻近该转子周围。如申请专利范围第1项之单面工件加工之处理器，其中所述之转子包括一传动盘(Drive Plate)、一附着于该传动盘之卡盘板(Chunk Plate)，以及一位于该传动盘与该卡盘板间之气流路径。如申请专利范围第4项之单面工件加工之处理器，更包含一封件(Seal)，位于该传动盘与该卡盘板间。如申请专利范围第4项之单面工件加工之处理器，其中所述之卡盘板具有与接合至一面板(Face Plate)之圆柱形侧壁(Side Walls)；以及位于该圆柱形侧壁之气体进口。如申请专利范围第1项之单面工件加工之处理器，更包含一马达于该头部之内，用以旋转该转子。如申请专利范围第1项之单面工件加工之处理器，其中所述之于该容器内之加工之流体进口包含喷嘴，用以喷洒该工件朝下面之一加工流体。一种离心式单面工件加工之处理器，包含：一容器，具有一个或多个加工之流体进口；一头部，于该容器之上；以及一转子，依附于该头部，并可与该头部旋转，其中该转子具有一圆柱形侧壁，且具有一个或多个于该圆柱形侧壁内之气体进口。如申请专利范围第9项之离心式单面工件加工之处理器，更包含导销于该转子之外围上，其中一工件固定位置(holding position)，形成于该导销之该转子内部上。如申请专利范围第9项之离心式单面工件加工之处理器，更包含于该转子上之接脚(Contact Pins)。如申请专利范围第9项之离心式单面工件加工之处理器，更包含一气流路径于该转子内，连接至气体进口。如申请专利范围第12项之离心式单面工件加工之处理器，更包含一轴(Shaft)于该转子上，连接至一盘，以及一具有一马达之头部依附至该转子，且其中该气流路径包括一进口套筒(Sleeve)，延伸过该马达、该轴与该盘。一种离心式单面工件加工之处理器，包含：一基部，具有一个或多个加工之流体进口；一可动头部，于该基部之上；一转子，于该头部之上，且其中该头部具有一盘以及与该盘连接之圆柱形侧壁；用以旋转该转子之装置；结合该转子之气流装置，用以产生一部份真空于该转子周围。如申请专利范围第14项之离心式单面工件加工之处理器，更包含与该转子结合之导引装置，用以维持一工件实质上与该转子对位。如申请专利范围第14项之离心式单面工件加工之处理器，其中所述之气流装置包含用以产生一涡流于该转子之该圆柱形侧壁内。一种单面工件加工之方法，包含：引入气体进入一转子，以产生一涡流(gas flow vortex)于该工件之一第一侧与该转子之一表面间之空间，其中该涡流产生一邻近该工件之一边缘之负压(negative pressure)，且其中该负压固定该工件之该边缘至该转子之上；旋转该转子与该工件；以及该工件之一第二侧与一加工之流体接触。如申请专利范围第17项之单面工件加工之方法，更包含藉由接触该工件之一边缘之该转子上之导销，校正该工件与该转子之一旋转轴对位。如申请专利范围第17项之单面工件加工之方法，其中所述之气体至少有若干泄漏于该转子与该工件边缘间，且其中该泄漏之气体实质上能防止该加工之流体免于接触该工件之该第一侧。如申请专利范围第17项之单面工件加工之方法，更包含藉由固定该工件边缘之该负压，密封该工件边缘于转子上。如申请专利范围第17项之单面工件加工之方法，其中所述之涡流，系藉由释放以至少与该转子之一圆柱形侧壁部份相切之方向进入该转子之压力下气体。如申请专利范围第17项之单面工件加工之方法，其中所述之转子支撑于一头部，其中更包含移动该头部以接合一容器，以及自该容器内之一个或多个喷嘴朝上喷洒一加工之流体，以接触具有该加工流体之该工件之该第二侧。一种离心式单面工件加工之系统，包含：复数个处理器，其中该复数个处理器之至少一个处理器包括：一容器，具有至少一个加工流体之进口；一可与该容器接合之头部，其中该头部包括一具有一盘之转子及与该盘连结之侧壁，以及于该转子内之气体进口，用以提供一循环气流于该侧壁内；以及至少一个可动之自动控制装置，以搬运一工件至一个或多个之该处理器。如申请专利范围第23项之离心式单面工件加工之系统，更包含一外壳，环绕该复数个处理器，以及一输入/输出站于该外壳之一侧，其中该可动之自动控制装置自该输入/输出站至一个或多个之该处理器。一种单面工件加工之处理器，包含：一头部；一转子，支撑于该头部之上，且可与该头部旋转，其中该转子具有气体进口，用以产生循环之气流于该转子内，其中该循环之气流提供一邻近该气体进口之低压区域，并提供一邻近该转子中心之高压区域。如申请专利范围第1项之单面工件加工之处理器，更包括一气体进口于该转子之中心位置，或邻近该转子之中心位置。如申请专利范围第1项之单面工件加工之处理器，更包含一边缘接触环(Edge Contact Ring)于该转子之上，具有一内部边缘，适合接触于邻近该工件之该边缘之该转子内之一工件。如申请专利范围第3项之单面工件加工之处理器，其中该导销与一具有直径D1之圆对位，且其中更包含一边缘接触环于该转子上，具有直径D2之一内部边缘，其中该直径D2约为4-20毫米(mm)，小于该直径D1。如申请专利范围第27项之单面工件加工之处理器，其中该边缘接触环之该内部边缘可适用于自该工件之该边缘处快速朝内接触于2-7毫米位置之该工件。如申请专利范围第27项之单面工件加工之处理器，更包含一气流路径于该转子内，且具有一气流进口于该边缘接触环之该内部边缘处如申请专利范围第30项之单面工件加工之处理器，其中该进口藉由以一锐角(Acute Angle)延伸至该转子旋转平面之环状槽形成。如申请专利范围第30项之单面工件加工之处理器，其中所述之气流路径适合用于使气体转向，离开固定于该转子上之工件边缘。如申请专利范围第1项之单面工件加工之处理器，更包含一边缘接触环于该转子上，且具有一边缘接触表面，适合用于接触一工件之边缘。如申请专利范围第1项之单面工件加工之处理器，更包含一个或多个平衡接脚(Standoff Pins)于邻近该转子上之中心位置，用以防止固定于转子上之晶片过度向上弯曲。如申请专利范围第17项之单面工件加工之方法，更包含指引气流至该晶圆之该第一侧。如申请专利范围第17项之单面工件加工之方法，其中所述之加工之流体流经该晶圆之边缘周围，并流至该晶圆之该第一侧上。如申请专利范围第36项之单面工件加工之方法，更包含该晶圆之该第一侧与邻近该晶圆边缘之一环状边缘接触环接触，以限制该加工流体至于该晶圆之该第一侧上之一外部边缘区域。如申请专利范围第37项之单面工件加工之方法，更包含引领自该转子退出之气体远离该晶圆边缘。如申请专利范围第17项之单面工件加工之方法，更包含该晶圆边缘与一边缘接触表面接触，以防止该加工流体移动至该晶圆第一侧之上。一种单面工件加工之处理器，包含：一容器，具有一个或多个加工流体进口；一角材(angle section)于该容器内；一头部，于工件加工时，可与该容器接合；一转子，支撑于该头部，且可与该头部旋转，该头部可移动至一位置，其中一固定于该转子内之工件系与该容器之该角材对位。如申请专利范围第40项之单面工件加工之处理器，其中所述之容器更包含一圆柱形容器上端，邻接该角材之一上端，以及一圆柱形下屏蔽(shield)，邻接该角材之一下端。如申请专利范围第41项之单面工件加工之处理器，其中所述之容器上端系与该下屏蔽同轴(coaxial)并平行。如申请专利范围第41项之单面工件加工之处理器，其中所述之容器上端之直径大约为该下屏蔽直径的75%至99%。如申请专利范围第41项之单面工件加工之处理器，更包含一该头部上之封件于该容器上端。如申请专利范围第41项之单面工件加工之处理器，更包含一排气通道(exhaust channel)，环绕该下屏蔽周围。如申请专利范围第41项之单面工件加工之处理器，更包含一排气通道于一基部，以及一通道于该容器之一侧壁，连接至该排气通道。如申请专利范围第40项之单面工件加工之处理器，其中所述之容器包含一第一段(section)及一依附于该第一段之第二段；其中该角材于该第一段上；其中该第一段具有一圆柱形容器上端，邻接于该角材之一上端，以及一圆柱形下屏蔽，邻接于该角材之一下端。如申请专利范围第47项之单面工件加工之处理器，其中所述之第二段具有一圆柱形侧壁，系与该下屏蔽同轴。如申请专利范围第40项之单面工件加工之处理器，更包含一循环气流系统，该循环气流系统包括气体进口，用以产生循环气流。如申请专利范围第40项之单面工件加工之处理器，更包含一导销，邻近该转子周围。如申请专利范围第40项之单面工件加工之处理器，其中所述之转子包括一传动盘、一依附于该传动盘之卡盘板，以及一位于该传动盘与该卡盘板间之气流路径。一种单面工件加工之处理器，包含：一容器，具有一个或多个加工流体进口；一摇臂(swing arm)于该容器内；一端点检测器(end point detector)于该摇臂上；一头部，包括一可与该头部旋转之转子；以及一头部升降机(lifter)，附加于该头部。如申请专利范围第52项之单面工件加工之处理器，其中所述之端点检测器更包含一光源与一光检测器，以及一半透明之覆盖层，包覆该光源与该光检测器。一种离心式单面工件加工之处理器，包含：一基部，具有一个或多个加工流体进口；一头部，可移动至该基部上；一转子于该头部上，可适用于固定工件；一马达于该头部内，并联结至该转子；以及可动端点检测装置于该基部内。如申请专利范围第54项之离心式单面工件加工之处理器，其中所述之可动端点检测装置包含摇臂。一种单面工件加工之方法，包含：引入气体至一转子，以产生涡流于该工件之一第一侧与该转子之一表面间之空间，其中该涡流产生一邻近该工件之一边缘之负压，以及其中该负压固定该工件边缘至该转子上；旋转该转子与该工件；一该工件之第二侧与一加工流体接触；藉由一具有角度的表面，转向(deflecting)掠过工件之加工流体，以离开该工件。如申请专利范围第56项之单面工件加工之方法，更包含凭藉于该转子上之导销接触该工件之一边缘，以对位该工件与该转子之一旋转轴。一种单面工件加工之方法，包含：固定一工件至一转子上；藉由一旋转轴，旋转该转子与工件；接触该工件之一侧与一加工流体；移动对应至该旋转轴之一端点检测器，以检测该加工程序之端点。如申请专利范围第58项之单面工件加工之方法，更包含于一摇臂上，向前及向后之方向，移动该端点检测器。