| 主权项 |
一种电子机器，其系使用不含铅之接合用材料，进行焊接所成之电子机器，其特征系由元素A与元素B所成，且具有常温平衡状态下稳定相之AmBn、与由元素B所成之组成，可经由急冷凝固使元素A于元素B所成之常温稳定相中进行过饱和固熔之合金，经由焊接之熔解．凝固步骤后，回复平衡状态之该稳定相AmBn、与元素B所成之组成，再度进行加热时，即使在焊接温度，仍可藉由该稳定相AmBn确保强度之合金进行焊接所成。如申请专利范围第1项之电子机器，其中该元素A为至少1种选自Cu、Mn、及Ni所成群所成，元素B为至少1种选自Sn、In、及Bi所成群所成。如申请专利范围第1项之电子机器，其中该稳定相AmBn之熔点为高于元素B之熔点，且其差为150℃以上。如申请专利范围第1项至第3项中任一项之电子机器，其含有：基板上焊接多数元件之电路、或焊接3层以上之基板所层合之电路。一种制造方法，其系如申请专利范围第1项之电子机器之制造方法；于焊接电子机器之零件时，准备由元素A与元素B所成，且具有常温平衡状态下稳定相之AmBn与元素B所成之组成，可经由急冷凝固使元素A于元素B所成之常温稳定相中进行过饱和固熔之合金，经由焊接熔解．凝固步骤后，回复至平衡状态之该稳定相AmBn与元素B所成之组成，再度进行加热时，即使在焊接温度，仍可藉由该稳定相AmBn确保强度之合金所成之不含铅接合用材料，包含藉由该不含铅之接合用材料，进行连续焊接之步骤。 |
