发明名称 积体电路之无线无接触测试技术
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.06.11
申请号 TW093128006 申请日期 2004.09.16
申请人 惠瑞捷()股份有限公司 发明人 希德布兰特 安德鲁S
分类号 G01R31/302 主分类号 G01R31/302
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项 一种积体电路,其系包括:一或多可于该积体电路置于一测试模态中时要被测试之功能区块;一或多在配置上可于该积体电路置于一测试模态中时测试一或多之功能区块的测试结构;一可透过一无线连结来接收测试资料之无线介面,该测试资料包含具有多个位元之一讯框;和一可控制其接收之测试资料至其测试结构的输入之测试接取机构,其中该讯框之该等多个位元中至少两者被施用于该积体电路上之相异的个别测试结构。如申请专利范围第1项之积体电路,其中:其无线介面可具现一Internet Protocol(网际网路协定)堆叠器,其可透过无线连结,以格式化之讯框,抽取测试资料,以及传输测试结果。如申请专利范围第1项之积体电路,其中:其测试结构系由一或多之扫描链所构成;以及其测试接取机构,系由一扫描链加载机构所构成。如申请专利范围第3项之积体电路,其中:其扫描链加载机构以该测试资料之该讯框之不同位元的同时加载多个扫描链。如申请专利范围第3项之积体电路,其中:该讯框之该等不同位元被平行地加载至一或多之扫描链。一种积体电路测试系统,其系包括:一多个积体电路,彼等各系包括:一或多可于该积体电路置于一测试模态中时要被测试之功能区块;一或多在配置上可于该积体电路置于一测试模态中时测试一或多之功能区块的测试结构;一可接收及抽取来自一无线连结之测试资料的无线介面;和一可控制其接收之测试资料至其测试结构的输入之测试接取机构;以及包含一测试站无线介面之一测试站,其透过该无线连接将该测试资料同时将该测试资料发送至该等多个积体电路的该等无线介面。如申请专利范围第6项之系统,其中:该等多个积体电路的每一该等无线介面可具现一Internet Protocol(网际网路协定)堆叠器,其可透过无线连结,以格式化之讯框,抽取测试资料,以及传输测试结果。如申请专利范围第7项之系统,其中:该测试资料包含具有多个位元之一讯框,其中之至少两个位元被驱动到该个别的一或更多积体电路上之个别相异测试结构。如申请专利范围第6项之系统,其中:该一或更多个别的多个积体电路上的该测试结构包含一或更多扫描链;以及该等个别的多个积体电路上的该测试接取机构包含一扫描链加载机构。如申请专利范围第9项之系统,其中:该等个别的多个积体电路上的该扫描链加载机构同时加载多个扫描链。如申请专利范围第9项之系统,其中:该个别的多个积体电路上的扫描链加载机构平行加载一或更多扫描链。一种测试积体电路之方法,其系包括下列步骤:取得测试资料;透过一无线连结经由一无线介面同步传送该测试资料至多个积体电路待测装置,其各自包含一或更多个在该个别积体电路装置置于一测试模式下时要被测试之功能区块、一或更多个在该个别积体电路待测装置置于该测试模式下时被组配来测试该等一或更多之功能区块的一或更多测试结构;接收及抽取来自该无线连结之该测试资料的一无线介面;和控制该所接收之测试资料至该个别积体电路待测装置之该测试结构的输入之一测试接取机构。如申请专利范围第12项之方法,其系包括:透过该无线连结经由该无线介面接收来自该等多个积体电路待测装置的测试结果,该等测试结果,系由施加该测试资料至该个别多个积体电路待测装置而自该等个别多个积体电路待测装置之该一或更多测试结构传回。
地址 新加坡