| 主权项 |
一种防止组装后注塑成型溢胶之通讯接头结构，系包括：一接头主体，其系一中空座体，其包括：一槽孔，系设置于该接头主体内部，且该槽孔之开口系设置于该接头主体之一端；复数导电端子，系并排设置于该接头主体之一侧面且近另一端处，该复数导电端子系伸入该槽孔内；一弹性扣片，系设置于该接头主体之相对该复数导电端子之另一侧面；以及一插槽，系设置于该接头主体之相同于该复数导电端子之一侧面，该插槽系与该槽孔相通连；以及一止挡片，系设置于该插槽内。如申请专利范围第1项所述之防止组装后注塑成型溢胶之通讯接头结构，其中，该止挡片系可分离地设置于该插槽内。如申请专利范围第2项所述之防止组装后注塑成型溢胶之通讯接头结构，其中，该止挡片于插入该插槽之一端系设有一凹槽。如申请专利范围第3项所述之防止组装后注塑成型溢胶之通讯接头结构，其中，该凹槽之槽面系设有复数理线沟，该理线沟之数量系对应该导电端子之数量。如申请专利范围第2项所述之防止组装后注塑成型溢胶之通讯接头结构，其中，该止挡片于插入该插槽之一端系设有一穿孔。如申请专利范围第1至5项任一项所述之防止组装后注塑成型溢胶之通讯接头结构，其中，该槽孔之孔径系从其开口往该接头主体之另一端渐缩。如申请专利范围第1至5项任一项所述之防止组装后注塑成型溢胶之通讯接头结构，其中，该弹性扣片系朝向该槽孔之开口方向倾斜延伸。如申请专利范围第1至5项任一项所述之防止组装后注塑成型溢胶之通讯接头结构，其中，该导电端子系为金属片体。如申请专利范围第1至5项任一项所述之防止组装后注塑成型溢胶之通讯接头结构，其中，该槽孔之孔径形状系呈矩形。 |
