| 主权项 |
一种化学机械研磨修整轮，其系透过抵接于半导体基板用的研磨垫，对上述研磨垫进行修整，其特征为：具有抵接于上述研磨垫的抵接面，于包含上述抵接面的面内具有以一定曲率半径延伸成弧形的弧形部。如申请专利范围第1项所记载的化学机械研磨修整轮，其中，上述弧形部是形成为环状。如申请专利范围第2项所记载的化学机械研磨修整轮，其中，上述抵接面，具有朝上述弧形部半径方向延伸的沟槽部。如申请专利范围第3项所记载的化学机械研磨修整轮，其中，上述沟槽部，于上述弧形部圆周方向隔着45°间隔设置有复数个。如申请专利范围第1项所记载的化学机械研磨修整轮，其中，上述弧形部，经由将圆弧部复数配置在同一圆周上构成。如申请专利范围第5项所记载的化学机械研磨修整轮，其中，彼此邻接在上述弧形部圆周方向的上述圆弧部是形成分开不接触。如申请专利范围第1项至第6项任一项所记载的化学机械研磨修整轮，其中，于上述抵接面设有复数硬质磨粒。 |
