发明名称 固态光源之灯芯模组及其发光装置
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.06.01
申请号 TW099223800 申请日期 2010.12.08
申请人 政齐科技股份有限公司 发明人 陈文河
分类号 F21S10/00;F21V3/00 主分类号 F21S10/00
代理机构 代理人 张耀晖 台北市大安区敦化南路2段71号18楼;庄志强 台北市大安区敦化南路2段71号18楼
主权项 一种固态光源之灯芯模组,包含:一基板;一设于该基板上之高压稳流晶片;至少一设于该基板上且电连接于该高压稳流晶片之第一高压驱动发光二极体;以及至少一设于该基板上且电连接于该高压稳流晶片之第二高压驱动发光二极体。如申请专利范围第1项所述之固态光源之灯芯模组,其中该基板系为一陶瓷基板。如申请专利范围第2项所述之固态光源之灯芯模组,其中该第一高压驱动发光二极体系为高压驱动之蓝光发光二极体。如申请专利范围第3项所述之固态光源之灯芯模组,其中该第二高压驱动发光二极体系为高压驱动之红光发光二极体。如申请专利范围第4项所述之固态光源之灯芯模组,其中该蓝光发光二极体的数量系大于等于该红光发光二极体的数量。一种发光装置,包含:一灯座;一设于该灯座上之透光壳体,该透光壳体与该灯座形成一容置空间;一设于该灯座上而容置于该容置空间中的固态光源之灯芯模组,其包括:一基板;一设于该基板上之高压稳流晶片;至少一设于该基板上且电连接于该高压稳流晶片之第一高压驱动发光二极体;以及至少一设于该基板上且电连接于该高压稳流晶片之第二高压驱动发光二极体。如申请专利范围第6项所述之发光装置,其中该基板系为一陶瓷基板。如申请专利范围第7项所述之发光装置,其中该第一高压驱动发光二极体系为高压驱动之蓝光发光二极体。如申请专利范围第8项所述之发光装置,其中该第二高压驱动发光二极体系为高压驱动之红光发光二极体。如申请专利范围第9项所述之发光装置,其中该蓝光发光二极体的数量系大于等于该红光发光二极体的数量。
地址 新竹市中华路4段518号