发明名称 电磁接触器免工具装卸结构
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.06.01
申请号 TW099214618 申请日期 2010.07.30
申请人 士林电机厂股份有限公司 发明人 林佾漳
分类号 H01H50/00 主分类号 H01H50/00
代理机构 代理人 苏腾鋐 台北市松山区南京东路5段202号9楼之1
主权项 一种电磁接触器免工具装卸结构,系于电磁接触器之底座背部设置成对之上固定卡钩与下卡钩,而其特征乃在于:一呈Ω形状之压缩弹簧与设置于导柱侧之凸点;藉由设置于上固定卡钩中央上端部之压缩弹簧,使形成供电磁接触器装配操作之装配裕量;更由于导柱侧之凸点,使压缩弹簧之两翼弹臂置设于底座平面上,使与装卸板的装配后,电磁接触器得稳固设置于装卸板上。如申请专利范围第1项所述之电磁接触器免工具装卸结构,其中该上固定卡钩的纵向长度尺寸,系依装配裕量需求而制作。如申请专利范围第1项所述之电磁接触器免工具装卸结构,其中该下卡钩的纵向长度尺寸设置搭配压缩弹簧压缩量与结构设置。如申请专利范围第1项所述之电磁接触器免工具装卸结构,其中该导柱设置为中空开槽形式。如申请专利范围第1项所述之电磁接触器免工具装卸结构,其中该压缩弹簧中央圆弧端口为套置入导柱内。
地址 台北市士林区中山北路6段88号16楼
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