发明名称 半导体C型支架焊接机构
摘要 本实用新型涉及一种机械焊接定位设备,特别的涉及半导体支架焊接时所需的定位装置。目的在于提供一种结构简单,能够减轻劳动强度、提高效率同时尽量避免焊接变形的半导体C型支架焊接机构。一种半导体C型支架焊接机构,具有底板,底板上下端分别设有搬运杆,上述底板上方设有定位板,底板上部设有第一定位组件,底板两侧分别设有第二定位组件和第三定位组件。本实用新型的好处在于实现对产品的一次性装夹,将工件在焊接平台上放置好后通过组合轴、定位销和限位挡销确定工件的空间位置,既提高了焊接效率也有效避免了焊接变形。
申请公布号 CN201848664U 申请公布日期 2011.06.01
申请号 CN201020174506.1 申请日期 2010.04.29
申请人 常州伟泰精密机械有限公司 发明人 柏承业;季为民
分类号 B23K37/04(2006.01)I 主分类号 B23K37/04(2006.01)I
代理机构 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 代理人 朱小杰
主权项 一种半导体C型支架焊接机构,具有底板(1),底板上下端分别设有搬运杆(2),其特征在于:上述底板上方设有定位板(3),底板上部设有第一定位组件(4),底板两侧分别设有第二定位组件(5)和第三定位组件(6)。
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