发明名称 基于聚碳酸酯粉末的激光烧结快速成型材料
摘要 基于聚碳酸酯粉末的激光烧结快速成型材料,是将聚碳酸酯、苯乙烯类增韧剂、ABS树脂与苯乙烯/马来酸酐共聚物、ABS接枝共聚物混合造粒,低温粉碎成聚碳酸酯粉末材料;将磺酸类表面活性剂和硅烷类偶联剂溶于无水乙醇中,均匀喷洒到聚碳酸酯粉末材料表面,除去无水乙醇制成基料;在基料中添加二苯甲酮类光吸收剂、纳米碳化硅粉、非离子型防静电剂和无机类填料,混合均匀,制成基于聚碳酸酯粉末的激光烧结快速成型材料。本发明的激光烧结快速成型材料可以较好地解决烧结件的翘曲变形问题,并且在烧结件的力学性能方面得到很大改善,在快速制作薄壁零件、精密零件、复杂零件和耐高、低温零件方面具有很大的优势。
申请公布号 CN101597425B 申请公布日期 2011.06.01
申请号 CN200910074854.3 申请日期 2009.07.07
申请人 中北大学 发明人 白培康;王建宏;李玉新;刘斌
分类号 C08L69/00(2006.01)I;C08L25/06(2006.01)I;C08L55/02(2006.01)I;C08L25/08(2006.01)I;C08K13/02(2006.01)I;C08K3/34(2006.01)I;C08K3/26(2006.01)I;C08K5/42(2006.01)I;C08K5/07(2006.01)I 主分类号 C08L69/00(2006.01)I
代理机构 山西五维专利事务所(有限公司) 14105 代理人 李毅
主权项 基于聚碳酸酯粉末的激光烧结快速成型材料,是以下述重量份数的组分为原料:聚碳酸酯                1000苯乙烯类增韧剂          50~100ABS树脂                 20~50苯乙烯/马来酸酐共聚物   5~10ABS接枝共聚物           0.5~3磺酸类表面活性剂        1~5二苯甲酮类光吸收剂      1~5硅烷类偶联剂            0.5~3纳米碳化硅粉            0.5~5非离子型抗静电剂        1~3无机类填料              50~100并按照以下步骤制备得到的:a)、将干燥的聚碳酸酯、苯乙烯类增韧剂、ABS树脂与苯乙烯/马来酸酐共聚物、ABS接枝共聚物混合造粒,于‑150~‑200℃低温粉碎成聚碳酸酯粉末材料;b)、将磺酸类表面活性剂和硅烷类偶联剂溶于无水乙醇中,均匀喷洒到聚碳酸酯粉末材料表面,除去无水乙醇制成基料;c)、在基料中添加二苯甲酮类光吸收剂、纳米碳化硅粉、非离子型防静电剂和无机类填料,混合均匀,制成基于聚碳酸酯粉末的激光烧结快速成型材料。
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