发明名称 电子装置
摘要 本实用新型提供一种电子装置,包括一壳体、一电路板、一发热组件、一散热装置以及一支撑组件,电路板设置于壳体中,并具有一破孔、一第一侧面以及与第一侧面相反的第二侧面,发热组件设置于第一侧面,散热装置设置于发热组件之上,支撑组件设置于第二侧面,穿过破孔后支撑散热装置,并且与壳体连接。本实用新型的电子装置由于采用直接将支撑组件与壳体锁合的方式,不但可使散热装置固定于发热组件的上方,更因为整体结构强度足够,并不需要如现有技术的结构来支撑散热装置,可减少成本以及减少电路板上的制程。
申请公布号 CN201854533U 申请公布日期 2011.06.01
申请号 CN201020207734.4 申请日期 2010.05.17
申请人 广达电脑股份有限公司 发明人 林宏明
分类号 H05K7/20(2006.01)I;H01L23/34(2006.01)I;H01L23/40(2006.01)I 主分类号 H05K7/20(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 郭蔚
主权项 一种电子装置,包括:一壳体;一电路板,设置于该壳体中,具有两破孔、一第一侧面以及与该第一侧面相反的第二侧面;一发热组件,设置于该第一侧面;一散热装置,设置于该发热组件之上;以及一支撑组件,设置于该第二侧面,该支撑组件穿过该两破孔后支撑该散热装置,并且与该壳体连接。
地址 中国台湾桃园县龟山乡文化二路188号