发明名称 |
电子装置 |
摘要 |
本实用新型提供一种电子装置,包括一壳体、一电路板、一发热组件、一散热装置以及一支撑组件,电路板设置于壳体中,并具有一破孔、一第一侧面以及与第一侧面相反的第二侧面,发热组件设置于第一侧面,散热装置设置于发热组件之上,支撑组件设置于第二侧面,穿过破孔后支撑散热装置,并且与壳体连接。本实用新型的电子装置由于采用直接将支撑组件与壳体锁合的方式,不但可使散热装置固定于发热组件的上方,更因为整体结构强度足够,并不需要如现有技术的结构来支撑散热装置,可减少成本以及减少电路板上的制程。 |
申请公布号 |
CN201854533U |
申请公布日期 |
2011.06.01 |
申请号 |
CN201020207734.4 |
申请日期 |
2010.05.17 |
申请人 |
广达电脑股份有限公司 |
发明人 |
林宏明 |
分类号 |
H05K7/20(2006.01)I;H01L23/34(2006.01)I;H01L23/40(2006.01)I |
主分类号 |
H05K7/20(2006.01)I |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 31100 |
代理人 |
郭蔚 |
主权项 |
一种电子装置,包括:一壳体;一电路板,设置于该壳体中,具有两破孔、一第一侧面以及与该第一侧面相反的第二侧面;一发热组件,设置于该第一侧面;一散热装置,设置于该发热组件之上;以及一支撑组件,设置于该第二侧面,该支撑组件穿过该两破孔后支撑该散热装置,并且与该壳体连接。 |
地址 |
中国台湾桃园县龟山乡文化二路188号 |