| 发明名称 | 固体摄像器件、固体摄像器件制造方法以及电子装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开了固体摄像器件、固体摄像器件制造方法以及电子装置。所述固体摄像器件包括：半导体层；绝缘材料，它处于穿透所述半导体层的开口中；以及保护膜，它具有耐蚀刻性，并覆盖着所述绝缘材料的位于所述半导体层内侧的一端部。所述固体摄像器件制造方法包括如下步骤：形成穿透半导体层的开口；用绝缘材料填充所述开口；并且在所述开口的位于所述半导体层内侧的一端部处，形成具有耐蚀刻性的保护膜。根据本发明，能够在不会增加工序数量的前提下获得具有高可靠性的固体摄像器件。另外，能够获得使用该固体摄像器件的电子装置。 | ||
| 申请公布号 | CN102082156A | 申请公布日期 | 2011.06.01 |
| 申请号 | CN201010553219.6 | 申请日期 | 2010.11.22 |
| 申请人 | 索尼公司 | 发明人 | 寄门雄飞;宫泽信二;柳田刚志 |
| 分类号 | H01L27/146(2006.01)I;H04N5/369(2011.01)I | 主分类号 | H01L27/146(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人 | 陈桂香;武玉琴 |
| 主权项 | 一种固体摄像器件，其包括：半导体层；绝缘材料，它处于穿透所述半导体层的开口中；以及保护膜，它具有耐蚀刻性，并覆盖着所述绝缘材料的位于所述半导体层内侧的一端部。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||