发明名称 |
一种无氰预镀铜电镀液 |
摘要 |
本发明提供了一种无氰预镀铜电镀液,所述电镀液为含有二价铜盐和络合剂的水溶液,其中,所述电镀液还含有助剂,所述助剂为氨基磺酸的碱金属盐、二硫代碳酸的碱金属盐、烯丙基磺酸的碱金属盐、烯丙基磺酰胺、乙烯基磺酸的碱金属盐和糖精中的至少两种,所述电镀液的pH值为6.5-7.5。根据本发明提供的无氰预镀铜电镀液,使由本发明提供的无氰预镀铜电镀液所得到的预镀铜层与基材的结合力很好,同时,镀覆后的产品的外观平整光亮、耐温度冲击性能和耐高温烘烤性能均很好。 |
申请公布号 |
CN101643926B |
申请公布日期 |
2011.05.25 |
申请号 |
CN200810135141.9 |
申请日期 |
2008.08.04 |
申请人 |
比亚迪股份有限公司 |
发明人 |
李爱华;彭波;罗鹏;李娟 |
分类号 |
C25D3/38(2006.01)I |
主分类号 |
C25D3/38(2006.01)I |
代理机构 |
北京润平知识产权代理有限公司 11283 |
代理人 |
刘红梅;王凤桐 |
主权项 |
一种无氰预镀铜电镀液,所述电镀液为含有二价铜盐和络合剂的水溶液,其特征在于,所述电镀液还含有助剂,所述助剂为氨基磺酸的碱金属盐和二硫代碳酸的碱金属盐的混合物,所述电镀液的pH值为6.5‑7.5。 |
地址 |
518118 广东省深圳龙岗区坪山镇横坪公路3001号 |