电路板的焊接结构与方法

摘要

一种电路板的焊接结构与方法。此电路板的焊接结构包含：第一电路板、第二电路板及至少一个焊接凸块。第一电路板具有至少一个贯穿孔，而焊接凸块设置于第二电路板上并分别对应地穿过贯穿孔，其中每一个焊接凸块的高度高于第一电路板的上表面，焊接凸块与第二电路板的连接面积小于或等于贯穿孔的面积。此电路板的焊接方法使用焊接凸块且不额外使用焊锡，来直接进行焊接制程，以将第一电路板与第二电路板焊合在一起。

主权项

一种电路板的焊接结构，用以进行一焊接制程，其中该电路板的焊接结构包含：一第一电路板，具有至少一贯穿孔；一第二电路板；以及至少一焊接凸块，设置于该第二电路板上并分别对应地穿过该至少一贯穿孔，其中该至少一焊接凸块的高度高于该第一电路板的一上表面，该至少一焊接凸块实质为一圆锥体，该至少一焊接凸块的最小高度Hmin及该圆锥体的最大高度Hmax符合下列关系：Hmin＝3×H1+3×H2；Hmax＝[3×R2×H1+3×(R+r)2×H2]÷R2；其中H1为该第一电路板的厚度，H2为进行该焊接制程后的该焊接凸块高出该第一电路板的该上表面的高度差，R为该贯穿孔的半径，r为进行该焊接制程后的该焊接凸块覆盖该上表面所形成的环绕该贯穿孔的宽度。