发明名称 钨钼合金化学机械抛光后表面清洗方法
摘要 本发明公开了一种钨钼合金化学机械抛光后表面清洗方法,旨在提供一种能够提高晶片表面质量,降低钨钼合金材料碱性化学机械抛光的后续加工成本,使用方便、简单易行清洗的方法。用电阻为18MΩ以上的超纯水边搅拌边加入表面活性剂、FA/OII型螯合剂;采用电阻为18MΩ以上的超纯水稀释阻蚀剂;将稀释后的阻蚀剂边搅拌边加入到得到的液体中,搅拌均匀后制成pH值为7.5~8.5的碱性水抛液;钨钼合金材料化学机械抛光后立即使用上述碱性水抛液采用1000-5000ml/min的大流量在0-0.01个大气压的低压力条件下进行水抛;之后用电阻为18MΩ以上的超纯水在零压力、流量为1000-5000ml/min的条件下冲洗。
申请公布号 CN102074460A 申请公布日期 2011.05.25
申请号 CN201010231939.0 申请日期 2010.07.21
申请人 河北工业大学 发明人 刘玉岭;潘国峰;陈海涛
分类号 H01L21/02(2006.01)I;B08B3/00(2006.01)I 主分类号 H01L21/02(2006.01)I
代理机构 天津市三利专利商标代理有限公司 12107 代理人 肖莉丽
主权项 一种钨钼合金化学机械抛光后表面清洗方法,其特征在于,包括下述步骤:(1)用电阻为18MΩ以上的超纯水边搅拌边加入表面活性剂、FA/OII型螯合剂; (2)采用电阻为18MΩ以上的超纯水稀释阻蚀剂;(3)将稀释后的阻蚀剂边搅拌边加入到步骤(1)得到的液体中,搅拌均匀后制备成pH值为7.5~8.5的碱性水抛液;得到的水抛液中按重量百分比由下述组分组成:表面活性剂0.5%‑5%,FA/OII型螯合剂0.1‑5%,阻蚀剂0.01‑5%,余量的是电阻为18MΩ以上的超纯水;(4)钨钼合金材料化学机械抛光后立即使用上述碱性水抛液采用1000‑5000ml/min的大流量在0‑0.01个大气压的低压力条件下用喷头多方位对工件进行水抛,水抛的时间为1‑3min;(5)用电阻为18MΩ以上的超纯水在零压力、流量为1000‑5000ml/min的条件下对步骤(4)清洗后的钨钼合金材料冲洗1‑3min。
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