| 发明名称 | 发光装置和发光装置制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种发光装置和发光装置制造方法，其中，该发光装置包括：发光的发光元件；其上安装有发光元件的第一基板；第二基板，在第一基板与第二基板之间形成用于发光元件的密封空间；以及光出射窗，用于使从发光元件发出的光出射，其中，第一基板和第二基板中的至少一个具有劈裂性，并且其劈裂面用作粘附光出射窗的窗粘附表面。通过本发明，能够提供一种以高密封性来密封发光元件(虽然是很小的封装件)的发光装置。 | ||
| 申请公布号 | CN101593932B | 申请公布日期 | 2011.05.25 |
| 申请号 | CN200910143058.0 | 申请日期 | 2009.05.26 |
| 申请人 | 索尼株式会社 | 发明人 | 吉田浩 |
| 分类号 | H01S5/00(2006.01)I;H01S5/022(2006.01)I | 主分类号 | H01S5/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 余刚;吴孟秋 |
| 主权项 | 一种发光装置，包括：发光的发光元件；其上安装有所述发光元件的第一基板；第二基板，在所述第一基板和所述第二基板之间形成用于所述发光元件的密封空间；以及光出射窗，用于使从所述发光元件发出的光出射，其中，所述第一基板和所述第二基板中的至少一个具有劈裂性，并且其劈裂表面用作粘附所述光出射窗的窗粘附表面。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||