半导体测定装置以及方法

摘要

本发明用于同时测定多个电子部件的电特性。本发明的半导体测定装置(1)具备：搭载单元(100)，搭载多个电子部件(500)；第1移动单元(110)，能够使搭载单元与搭载电子部件的面平行地移动；第1探测器(200)，通过与一个电子部件接触而测定特性；第2探测器(300)，通过与其他电子部件接触而测定特性；第2移动单元(320)，能够使第2探测器与搭载电子部件的面平行地移动；第3移动单元(110)，能够使搭载单元在与搭载所述电子部件的面正交的方向上移动。第1移动单元移动搭载单元，以使一个电子部件与第1探测器相对。第2移动单元移动第2探测器，以使第2探测器与其他电子部件相对。第3移动单元移动搭载单元，以使第1和第2探测器分别与所对应的电子部件接触。

主权项

一种半导体测定装置，测定电子部件的电特性，其特征在于，具备：搭载单元，搭载多个所述电子部件；第1移动单元，能够使所述搭载单元在与搭载所述电子部件的面平行的面内移动；第1探测器，被固定于该半导体测定装置，通过与一个电子部件接触而测定电特性；第2探测器，通过与不同于所述一个电子部件的其他电子部件接触而测定电特性；第2移动单元，能够使所述第2探测器在与搭载所述电子部件的面平行的面内移动；以及第3移动单元，能够使所述搭载单元向减小或增大所述第1探测器与搭载所述电子部件的面的距离的方向移动，所述第1移动单元能够移动所述搭载单元，以使所述一个电子部件的测定部位与所述第1探测器相对，所述第2移动单元能够移动所述第2探测器，以使该第2探测器与所述其他电子部件的测定部位相对，所述第3移动单元能够移动所述搭载单元，以使所述第1探测器和所述一个电子部件接触，并且所述第2探测器和所述其他电子部件接触。