发明名称 一种树脂传递模塑工艺用树脂基体及其制备方法
摘要 本发明公开了一种树脂传递模塑工艺用的树脂基体及其制备方法。按重量计,将100份双马来酰亚胺树脂和50~90份二烯丙基苯基化合物在120~140℃温度条件下预聚反应30~60min,再降温至100~120℃后加入20~50份氰酸酯树脂,在100~120℃预聚30~60min,得到BT树脂;然后将10~90份活性稀释剂加入BT树脂,在80~100℃温度条件下反应30~60min,得到一种树脂传递模塑工艺用树脂基体。它具有优异的综合力学性能、耐热性和优异的介电性能,可用于航天航空、电子信息、交通运输等众多高新技术领域。
申请公布号 CN101570600B 申请公布日期 2011.05.25
申请号 CN200910033970.0 申请日期 2009.05.27
申请人 苏州大学 发明人 顾嫒娟;管清宝;梁国正;袁莉
分类号 C08G73/10(2006.01)I 主分类号 C08G73/10(2006.01)I
代理机构 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人 陶海锋
主权项 一种树脂传递模塑工艺用树脂基体,其特征在于,它的组成及配比为:按重量计,包括100份双马来酰亚胺树脂,50~90份二烯丙基苯基化合物、20~50份氰酸酯树脂和10~90份活性稀释剂;所述的活性稀释剂为超支化聚硅氧烷。
地址 215123 江苏省苏州市苏州工业园区仁爱路199号