发明名称 全自动膏药软化点测定装置
摘要 本实用新型公开了一种全自动膏药软化点测定装置。其结构组成为:光纤光源发射器、升降柱、光纤调节器以及控制电路板固定于仪器下底板,两个光纤及加热盘固定于光纤调节器上端,烧杯置于加热盘上。机头底板固定有升降柱、温度传感器装以及移动环架,移动环架中下端设置两个试样环,最下端设有定位板。钢球定位器内放置膏药试样、钢球并置于试样环中。两棵钢针穿过机头底板,钢针上端接有电磁铁,钢针最下端与两个钢球的侧面接触。本实用新型通过光纤技术准确记录钢球下落至定位板的时间,提高了检测结果的准确性和检测效率。从加热水浴开始至钢球放置、钢球掉落均实现了自动检测和控制,完全消除了人工操作对实验结果的影响。
申请公布号 CN201844987U 申请公布日期 2011.05.25
申请号 CN201020568194.2 申请日期 2010.10.20
申请人 天津市天大天发科技有限公司 发明人 王琸;王珊;于泽津;杜梅戎
分类号 G01N25/04(2006.01)I;G01K3/02(2006.01)I 主分类号 G01N25/04(2006.01)I
代理机构 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 代理人 董一宁
主权项 全自动膏药软化点测定装置,具有光纤光源收发器、升降柱、光纤调节器、控制电路板、加热盘、光纤、烧杯、温度传感器、风扇、控制面板、密封胶圈、电磁铁、钢针、钢球、试样环以及钢球定位器,其特征是:光纤光源收发器(1)、升降柱(2)、光纤调节器(3)以及控制电路板(4)固定安装于仪器下底板(5),两个光纤调节器(3)上端分别固定第一光纤(7 1)和第二光纤(7 2),加热盘(6)的两端亦固定在两个光纤调节器(3)上,烧杯(8)置于加热盘 (6)上面,升降柱(2)上端与机头底板(9)固定,温度传感器(10)装在机头底板(9)中心,移动环架(11)上端与机头底板(9)固定;移动环架中下端设置两个钢球定位器(14),两个试样环(12)镶卧于钢球定位器内部下方,移动环架的最下端设有定位板(13),试样环内放置膏药试样(15),钢球(16)置于钢球定位器边缘,两棵钢针(17)穿过机头底板(9),钢针(17)上端接有电磁铁(18);钢针最下端与两个钢球(16)的侧面接触。
地址 300190 天津市南开区南开工业园平昌道7号
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