高显白光LED模组

摘要

本实用新型公开了一种高显白光LED模组，包括高导热基板和LED芯片，所述高导热基板包括金属基板和陶瓷基板，所述LED芯片包括红光LED芯片和蓝光LED芯片各至少一个；所述蓝光LED芯片上设有一层荧光粉层；所述LED芯片直接固定连接于所述高导热基板上；所述高导热基板上还设有线路层，当高导热基板为金属基板时，所述线路层和金属基板之间设有绝缘层，所述LED芯片之间通过所述线路层电连接。有益效果是：蓝光LED芯片设有荧光粉层，可以很方便的改变色温，和红光LED芯片一起，可以混合为高显的白光，LED芯片直接固定连接于金属基板上，可以采用焊接、银浆固晶等加工工艺，不需要经过其它加工工艺，热阻低，整个产品结构简单，生产成本较低。

主权项

一种高显白光LED模组，包括高导热基板和LED芯片，所述高导热基板包括金属基板和陶瓷基板，其特征在于，所述LED芯片包括红光LED芯片和蓝光LED芯片各至少一个；所述蓝光LED芯片上设有一层荧光粉层；所述LED芯片直接固定连接于所述高导热基板上；所述高导热基板上还设有线路层，当高导热基板为金属基板时，所述线路层和金属基板之间设有绝缘层，所述LED芯片之间通过所述线路层电连接。