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L'invention concerne un procédé de métallisation d'un substrat isolant par dépôt d'un film mince uniforme d'un métal. Un substrat isolant est placé dans une cellule électrochimique contenant une solution d'un sel d'un métal M et relié à une anode constituée par le métal M et à une cathode, puis on effectue une électrolyse à courant constant. Le procédé est caractérisé en ce qu'on applique initialement sur le substrat dans la partie en contact avec la cathode, un film mince conducteur; on place le substrat dans la cellule électrochimique de telle manière que la surface à métalliser soit verticale, la cathode étant à la partie supérieure; et on impose à la cellule électrochimique un courant ayant une intensité telle qu'elle crée une densité de courant comprise entre 1 et 50 mA/cm2 dans la section horizontale de la cellule électrochimique à la hauteur du front de croissance du film qui se dépose.
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