| 发明名称 |
Surface mountable hermetically sealed package |
| 摘要 |
A high reliability package which includes electrical terminals formed from an alloy of tungsten copper and brazed onto a surface of a ceramic substrate.
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| 申请公布号 |
US7948069(B2) |
申请公布日期 |
2011.05.24 |
| 申请号 |
US20050044933 |
申请日期 |
2005.01.27 |
| 申请人 |
INTERNATIONAL RECTIFIER CORPORATION |
发明人 |
ZHUANG WEIDONG |
| 分类号 |
H01L23/02;H01L23/047;H01L23/057;H01L23/52 |
主分类号 |
H01L23/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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