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一种雷射加工方法，系使雷射震荡器所输出之雷射光，通过具有成像透镜与物镜之光学系而照射在工件并进行预定的被加工部之加工的雷射加工方法，系藉由使前述物镜在与前述光学系之光轴呈垂直的面内移动，使通过前述物镜而成像于前述工件之前述雷射光的光点位置移动而进行加工。一种雷射加工装置，系使雷射震荡器所输出之雷射光，通过具有成像透镜与物镜之光学系而照射在工件并进行预定之被加工部之加工的雷射加工装置，具备有：用以支撑前述物镜使其光轴与前述光学系之光轴平行的可动体；支撑前述可动体并引导前述可动体，使前述物镜得以垂直横切前述光学系之光轴而朝至少一方向移动的支持体；使前述可动体往前述一方向移动的移动装置；以及使上述移动装置产生作动，而控制通过前述物镜而成像于工件之雷射光的光点位置的移动的控制装置。如申请专利范围第2项之雷射加工装置，其中，前述支持体，具备有：仅朝着前述光学系之光轴方向移动的基座体；及相对于该基座体朝垂直横切前述光学系之光轴的一方向移动的可动支持体，而前述可动体系以可自由移动于与可动支持体之移动方向呈直角之方向的方式支撑在前述可动支持体，前述移动装置，具备有：使前述可动支持体往前述基座体移动之第1移动装置；以及使前述可动体往前述可动支持体移动之第2移动装置。如申请专利范围第3项之雷射加工装置，其中，前述控制装置，系以前述光学系之光轴位置为原点、将与前述可动体及可动支持体之移动方向平行的直角座标轴有关之位于前述物镜之待机位置的光轴的座标值预先予以登录，再根据前述直角座标轴的物镜的光轴的座标值使前述第1及第2移动装置产生动作并控制前述物镜的移动。如申请专利范围第3或4项之雷射加工装置，其中，前述固定构件系利用藉由前述控制装置控制动作之第3移动装置朝着与前述光学系之光轴平行的方向移动调节，而前述可动体系支撑倍率相异之复数个物镜。 |
