| 主权项 |
一种半导体封装，其包括：一半导体晶粒；一导热材料，其与该晶粒热接触并且包括多个碳奈米结构；其中该半导体晶粒具有一大体上平坦的后侧表面；且其中该导热材料系延伸跨越该大体上平坦的后侧表面之一整体的该等碳奈米结构之一垫子。如请求项1之半导体封装，其中该等碳奈米结构延伸穿过一介电质量。如请求项1之半导体封装，其中该半导体晶粒系一第一半导体晶粒，并且进一步包括一第二半导体晶粒，其与该导热材料进行热接触。如请求项1之半导体封装，其进一步包括与该导热材料进行热接触之一散热片。如请求项4之半导体封装，其中该导热材料系由该等碳奈米结构所组成，且其中该导热材料系该散热片与该晶粒之间仅有的导热材料。如请求项1之半导体封装，其中该等碳奈米结构中至少一部分会以金属涂盖。如请求项1之半导体封装，其中该等碳奈米结构包含碳奈米管。如请求项7之半导体封装，其中该等碳奈米管中至少一部分具有接合至厚区段的细区段。如请求项7之半导体封装，其中该等碳奈米管中至少一部分具有对掌性一不同于其他碳奈米管之对掌性。 |
