堆叠式芯片封装结构及其基板

摘要

一种堆叠式芯片封装结构，包括基板、第一芯片、第二芯片及封胶体。所述基板包括多个引脚、承载座、收容部和凹陷部，所述承载座位于所述基板的中间区域。每一个引脚的顶面高于所述承载座的顶面。所述收容部位于所述承载座的上方并被所述引脚环绕。所述凹陷部位于所述引脚和所述承载座的底面。所述第一芯片固定于所述承载座并隐藏于所述收容部中。所述第二芯片固定于所述第一芯片。所述连接线电性连接所述第二芯片和所述引脚。所述封胶体将所述基板、所述连接线、所述第一芯片及所述第二芯片封装于其内，并填充所述凹陷部。本实用新型提供的堆叠式芯片封装结构，通过将第一芯片隐藏于基板的收容部中，缩小了产品体积。

主权项

一种堆叠式芯片封装结构，包括基板、第一芯片、第二芯片及封胶体，其特征在于：所述基板包括多个引脚、承载座、收容部和凹陷部，所述承载座位于所述基板的中间区域，每一个引脚的顶面高于所述承载座的顶面，所述收容部位于所述承载座的上方并被所述引脚环绕，所述凹陷部位于所述引脚和所述承载座的底面；所述第一芯片固定于所述承载座并隐藏于所述收容部中；所述第二芯片固定于所述第一芯片；所述连接线电性连接所述第二芯片和所述引脚；及所述封胶体将所述基板、所述连接线、所述第一芯片及所述第二芯片封装于其内；其中，所述封胶体填充所述凹陷部。