发明名称 埋电容电路板叠层结构
摘要 本实用新型公开一种埋电容电路板叠层结构,包括埋电容线路板,于该电容器的两侧各设置有一电路板,以及,该埋电容线路板与两电路板之间各夹设有一玻璃纤维布层;该电容器包括有一层中间介电层和两层导电箔,该中间介电层夹设于两层导电箔之间,该中间介电层内部固设有一玻璃纤维布层;藉此,通过于中间介电层内部固设有一玻璃纤维布层,利用该玻璃纤维布层可使得中间介电层的强度大大增强,不易破碎,结构也很简单;以及,利用该中间介电层的强度增强,可对埋电容线路板进双面蚀刻,进而可有效提高生产效率,有利于市场的推广。
申请公布号 CN201839518U 申请公布日期 2011.05.18
申请号 CN201020582996.9 申请日期 2010.10.27
申请人 江门盈骅光电科技有限公司 发明人 邓林全
分类号 H05K1/03(2006.01)I;H05K1/16(2006.01)I 主分类号 H05K1/03(2006.01)I
代理机构 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人 彭长久
主权项 一种埋电容电路板叠层结构,包括电容器,于该电容器的两侧各设置有一层或多层电路板,以及,该电容器与两电路板之间各夹设有一玻璃纤维布基增强材料;该电容器包括有一层中间介电层和两层导电箔,该中间介电层夹设于两层导电箔之间,其特征在于:所述中间介电层内部设有一玻璃纤维布层。
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